| Photolithography capabilities（光刻能力） | 内容 |
|---|---|
| Equipment Model（设备型号） |
i-Line 365nm, contact lithography for double-sided alignment i-Line 365nm，接触式光刻，可实现双面对准 |
| Wafer size（晶圆尺寸） |
6" Round, 6" Square, 8" Round 6” 圆、6” 方、8” 圆 |
| Resolution（最小分辨率） | 4um @line/space |
| Alignment accuracy (TSA)（套刻精度（TSA）） | ≤1μm |
| Alignment accuracy (BSA)（套刻精度（BSA）） | ≤1.5μm |
| Product Size（产品尺寸） | 内容 |
| Material（材料） |
Optical glass, silicon wafers, sapphire, etc. 光学玻璃、硅片、蓝宝石等 |
| Microstructure size（微结构尺寸） | Min 5μm @line space |
| Dimensional accuracy（尺寸精度） | ±2 um @ 8inch wafer |
| Dimensional Uniformity（尺寸均匀性） | ≤5% |
| Optical performance（分光特性） | 内容 |
| Optical coating | 540/575/615/660/710nm，FWHM ≦40nm，Tmax>60% |