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    Stock Code:002962
    CNEN
    0716-88000025
    Glass Cold Processing Technology

    Semiconductor wafer

    Technical Specifications
    参数类别 具体参数
    材料 D263T/BF33//AF32/Corning7979/JGS1/SK1311/H-K509/H-ZF3/Sapphire/SiC 等
    尺寸 2-12 英寸
    厚度 150~1100 μm
    厚度公差 ±1 μm
    TTV ≤0.5 μm
    Warp ≤15 μm
    BOW ≤10 μm
    粗糙度（ZYGO） 0.1 nm
    角度精度 /
    PV (λ) /
    外观质量 10/5
    生产能力 10K wafer/month（10K 片 / 月）
    Stock Code:002962
    Service Phone
    0716-8800009
    Fax Number
    0512-63636268
    • Address:No. 55 Shenzhen Avenue, Jingzhou Development Zone, Jingzhou City, Hubei Province
    • Email:wfgw@sbtnews.info